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高精度臺式恒溫恒濕箱半導體芯片測試設備

高精度臺式恒溫恒濕箱半導體芯片測試設備主要用于半導體芯片的環(huán)境耐受性測試，可對各類半導體芯片在不同溫濕度環(huán)境下的性能進行評估。通過模擬高溫、低溫、高濕、低濕等復雜環(huán)境條件，檢測半導體芯片的電氣性能、物理性能等是否穩(wěn)定，為半導體芯片的設計優(yōu)化、工藝改進以及質(zhì)量控制提供關鍵依據(jù)，確保半導體芯片在各種實際應用環(huán)境中能夠可靠運行。

產(chǎn)品型號：SMC-36PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-10-12
訪問量：830

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聯(lián)系電話：0769-81085056

詳細介紹

高精度臺式恒溫恒濕箱半導體芯片測試設備生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術，一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設備致力于為消費者提供技術、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

用途

主要用于半導體芯片的環(huán)境耐受性測試，可對各類半導體芯片在不同溫濕度環(huán)境下的性能進行評估。通過模擬高溫、低溫、高濕、低濕等復雜環(huán)境條件，檢測半導體芯片的電氣性能、物理性能等是否穩(wěn)定，為半導體芯片的設計優(yōu)化、工藝改進以及質(zhì)量控制提供關鍵依據(jù)，確保半導體芯片在各種實際應用環(huán)境中能夠可靠運行。

高精度臺式恒溫恒濕箱半導體芯片測試設備

高精度臺式恒溫恒濕箱半導體芯片測試設備

技術參數(shù)

溫度范圍：-40℃ - 180℃，能覆蓋半導體芯片在不同氣候條件和應用場景下的溫度測試需求。

濕度范圍：10% - 98% RH，可精準模擬各種濕度環(huán)境，滿足半導體芯片對濕度敏感的測試要求。

溫度控制精度：±0.3℃，確保溫度控制的高度準確性，為半導體芯片測試提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。

濕度控制精度：±1.5% RH，保證濕度環(huán)境的穩(wěn)定，避免濕度波動對半導體芯片測試結(jié)果產(chǎn)生影響。

升溫速率：1.0℃ - 5.0℃/min，可根據(jù)測試需求快速升溫，提高測試效率。

降溫速率：0.5℃ - 2.0℃/min，實現(xiàn)穩(wěn)定降溫，滿足不同測試場景的降溫要求。

工作室尺寸：（長 × 寬 × 高）500mm×600mm×500mm，為半導體芯片測試提供充足的空間，可同時放置多個芯片樣品進行測試。

加濕系統(tǒng)

采用干蒸汽加濕方式，具有加濕速度快、均勻性好、精度高的特點。通過將水加熱產(chǎn)生干蒸汽，再將干蒸汽引入工作室內(nèi)，能夠快速且精準地達到設定的濕度值。加濕系統(tǒng)配備智能水位控制和水質(zhì)監(jiān)測功能，可自動補充水量并監(jiān)測水質(zhì)，避免水質(zhì)問題影響加濕效果和設備運行，確保加濕過程持續(xù)穩(wěn)定，為半導體芯片測試創(chuàng)造可靠的濕度環(huán)境。

高精度臺式恒溫恒濕箱半導體芯片測試設備

工作原理

設備通過高精度的溫濕度傳感器實時監(jiān)測工作室內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)實時傳輸給高性能控制器。控制器運用模糊控制算法，對設定的溫濕度值與實時監(jiān)測數(shù)據(jù)進行對比分析，進而精確控制加熱、制冷、加濕等部件的工作狀態(tài)，實現(xiàn)對工作室內(nèi)溫濕度的精準調(diào)節(jié)和穩(wěn)定控制，從而模擬出半導體芯片測試所需的各種復雜環(huán)境條件，為半導體芯片的性能測試提供穩(wěn)定可靠的環(huán)境基礎。

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

箱體采用三層結(jié)構(gòu)設計，外層為高強度優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，表面經(jīng)過特殊防腐噴塑處理，具有良好的耐磨性和耐腐蝕性，能夠適應實驗室的復雜環(huán)境。中間層為高性能保溫材料，填充密度高，有效減少熱量傳遞，保證箱體的保溫性能，降低能耗。內(nèi)層為 316L 不銹鋼材質(zhì)，抗腐蝕能力，表面光滑易清潔，避免生銹和污染，確保工作室內(nèi)的潔凈度，滿足半導體芯片測試對環(huán)境潔凈度的高要求。箱體門采用雙層中空玻璃觀察窗，配合密封性能良好的硅橡膠密封條，不僅方便實時觀察工作室內(nèi)的芯片測試情況，還能有效防止熱量流失和外界環(huán)境干擾。

溫度控制系統(tǒng)

采用PID + 模糊控制算法，結(jié)合高精度的鉑電阻溫度傳感器和高效的加熱元件，實現(xiàn)對溫度的精準控制和快速響應。系統(tǒng)具有自動參數(shù)整定功能，可根據(jù)不同的測試條件和負載情況自動優(yōu)化控制參數(shù)，提高溫度控制的穩(wěn)定性和準確性。同時，溫度控制系統(tǒng)配備多重過熱保護裝置，當溫度超過設定的安全上，會立即自動切斷加熱電源，并發(fā)出報警信號，確保設備和半導體芯片樣品的安全。此外，溫度控制系統(tǒng)還支持溫度曲線編程功能，可根據(jù)半導體芯片測試的不同需求，預設多種溫度變化曲線，實現(xiàn)自動化的溫度循環(huán)測試。

制冷系統(tǒng)

采用高效環(huán)保的制冷技術，使用 R404A 環(huán)保型制冷劑，制冷效率高，能耗低，符合環(huán)保要求。制冷系統(tǒng)由高性能壓縮機、冷凝器、蒸發(fā)器、節(jié)流裝置等核心部件組成，通過優(yōu)化的制冷循環(huán)設計，實現(xiàn)對工作室內(nèi)溫度的快速降溫控制。系統(tǒng)配備完善的安全保護裝置，包括壓縮機高低壓保護、過載保護、油位保護等，確保制冷系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和長壽命使用。

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