快速溫變?cè)囼?yàn)箱 電子部件環(huán)境可靠性設(shè)備

產(chǎn)品詳情與概述

快速溫變?cè)囼?yàn)箱是專用于電子、航天等領(lǐng)域的高可靠性環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）設(shè)備。它通過(guò)模擬并加速產(chǎn)品所經(jīng)歷的高低溫變化環(huán)境，提前暴露產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、材料和工藝上的潛在缺陷，如焊接開(kāi)裂、材料老化、接觸不良等，從而顯著提高產(chǎn)品的可靠性和批次合格率。與傳統(tǒng)高低溫箱不同，其核心在于溫度變化速率，能夠大幅縮短測(cè)試時(shí)間，提高篩選效率。

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備主要由箱體系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)五大部分構(gòu)成。

• 箱體： 采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼內(nèi)膽，外壁為冷軋鋼板噴塑，中間填充高強(qiáng)度保溫棉，確保保溫性能并減少熱量損失。

• 制冷系統(tǒng)： 核心為復(fù)疊式制冷回路，通常采用壓縮機(jī)（如泰康、比澤爾），配合環(huán)保制冷劑，提供強(qiáng)勁的制冷能力，是實(shí)現(xiàn)快速降溫的關(guān)鍵。

• 加熱系統(tǒng)： 采用鎳鉻合金電加熱器，安裝在風(fēng)道內(nèi)，通過(guò)強(qiáng)大的氣流實(shí)現(xiàn)快速、均勻加熱。

• 風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)： 由多翼式離心風(fēng)機(jī)和特殊設(shè)計(jì)的風(fēng)道組成，產(chǎn)生強(qiáng)力的垂直擾流氣流，確保工作室溫度均勻且變化迅速。

• 控制系統(tǒng)： 核心是觸摸屏PLC控制器，可編程設(shè)定復(fù)雜的溫度曲線，實(shí)時(shí)顯示運(yùn)行狀態(tài)、曲線及故障信息。

快速溫變?cè)囼?yàn)箱 電子部件環(huán)境可靠性設(shè)備

工作原理

設(shè)備根據(jù)設(shè)定的溫度變化速率（如5℃/min、10℃/min、15℃/min），在高溫（如+150℃）和低溫（如-65℃）之間進(jìn)行循環(huán)測(cè)試。工作時(shí)，控制系統(tǒng)精確協(xié)調(diào)制冷單元和加熱單元的輸出。在降溫段，制冷系統(tǒng)全力工作，加熱系統(tǒng)關(guān)閉；在升溫段，加熱系統(tǒng)全力工作，制冷系統(tǒng)關(guān)閉。強(qiáng)大的風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)迫使高速氣流掠過(guò)加熱器或蒸發(fā)器，與工作室內(nèi)的空氣進(jìn)行劇烈熱交換，從而實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)溫度的快速、均勻變化。

設(shè)備亮點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1. 極速變溫： 溫度變化速率遠(yuǎn)高于普通高低溫箱，高可達(dá)5℃/min至20℃/min，極大提升測(cè)試效率。

2. 高精度控制： 采用PID+SSR智能控制算法，確保溫度精度高、波動(dòng)小，防止過(guò)沖或欠沖，保證測(cè)試條件的嚴(yán)謹(jǐn)性。

3. 可靠耐用： 關(guān)鍵部件（壓縮機(jī)、控制器、傳感器）均采用國(guó)際，保證設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，故障率低。

4. 安全保護(hù)齊全： 具備多重安全保護(hù)（超溫、漏電、短路、壓縮機(jī)過(guò)載、冷媒高壓等），確保操作人員與試品安全。

5. 操作簡(jiǎn)便： 人性化觸摸屏界面，支持程序編輯、遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)記錄與導(dǎo)出，自動(dòng)化程度高。

技術(shù)特點(diǎn)

• 溫度范圍寬： 典型范圍-70℃ ~ +150℃，并可定制更寬范圍。

• 高溫度均勻性： 箱內(nèi)各點(diǎn)溫差可控制在±2℃以內(nèi)（國(guó)標(biāo)要求）。

• 線性與非線性變溫： 可根據(jù)測(cè)試要求設(shè)定線性勻速變溫或非線性變溫。

• 節(jié)能設(shè)計(jì)： 采用環(huán)保制冷劑和優(yōu)化管路設(shè)計(jì)，部分型號(hào)采用氣冷式，減少能耗和安裝成本。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選和可靠性測(cè)試的行業(yè)：

• 電子行業(yè)： PCB板、IC集成電路、芯片、模塊、光電元件、連接器的失效篩選。

• 汽車電子： 發(fā)動(dòng)機(jī)ECU、傳感器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、車載娛樂(lè)系統(tǒng)的可靠性驗(yàn)證。

• 航空航天： 機(jī)載設(shè)備、衛(wèi)星部件、導(dǎo)航系統(tǒng)在溫度條件下的性能測(cè)試。

• 科研單位： 新材料、新產(chǎn)品的研發(fā)階段可靠性研究。