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芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測

芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測專為半導體封裝可靠性檢測設計，融合高精度控溫與智能監測技術。采用 7 英寸彩色觸控屏，支持多段溫度曲線編程，可精準模擬 - 60℃至 150℃溫度環境。箱體配備進口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法，實現 ±0.3℃溫度波動度，確保芯片在溫變測試中數據精準可靠。

  • 產品型號：THC-800PF
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新時間：2025-10-11
  • 訪  問  量：515
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詳細介紹

芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測

一、產品詳情

高低溫試驗箱專為半導體封裝可靠性檢測設計，融合高精度控溫與智能監測技術。采用 7 英寸彩色觸控屏，支持多段溫度曲線編程，可精準模擬 - 60℃至 150℃溫度環境。箱體配備進口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法，實現 ±0.3℃溫度波動度，確保芯片在溫變測試中數據精準可靠。

芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測




芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測

二、產品用途

主要用于半導體封裝材料（如環氧樹脂、焊錫）在高低溫循環下的物理性能檢測，驗證芯片引腳焊接強度、封裝熱應力及老化壽命。適用于晶圓制造、芯片封裝、半導體設備研發等場景，助力企業快速定位封裝缺陷，優化工藝參數，保障芯片在航空航天、汽車電子等高可靠性領域的應用安全。
三、技術參數

  • 溫度范圍：-60℃～150℃

  • 溫度波動度：±0.3℃，均勻度 ±1.5℃

  • 升降溫速率：5℃/min（空載），支持定制至 15℃/min

  • 內膽尺寸：400×500×400mm（可定制）

  • 電源：AC380V±10%，50Hz

  • 安全保護：超溫報警、壓縮機過載保護、漏電保護

四、制冷系統
采用二元復疊式制冷技術，搭配法國泰康壓縮機與高效換熱器，確保 - 60℃深冷環境穩定運行。智能節能模式下，系統根據溫度需求自動調節制冷功率，相比傳統設備能耗降低 25%。配備環保型 R404A+R23 制冷劑，符合 RoHS 標準。



五、加濕系統

針對半導體封裝濕度敏感性測試需求，可選配高精度蒸汽加濕模塊。采用干蒸汽發生器，濕度控制范圍 20% - 98% RH，波動度 ±2% RH。內置水質過濾裝置，防止結垢堵塞，保障長期穩定運行。
六、工作原理
通過溫度傳感器實時采集箱內數據，與預設程序對比后，PID 控制系統自動調節加熱絲與制冷機組功率。循環風機帶動氣流沿 “S" 型風道循環，確保箱內溫度均勻分布。快速溫變時，系統智能切換冷熱輸出，結合雙風道設計，實現溫變速率與穩定性的平衡。在濕度控制中，蒸汽加濕系統根據設定值精準注入干蒸汽，配合除濕模塊維持恒定濕度環境，模擬芯片實際應用中的復雜氣候條件。

芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測


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