快速溫變試驗箱 電子芯片溫度循環(huán)檢測儀器
一、產(chǎn)品詳情
該快速溫變試驗箱是專為電子芯片研發(fā)的溫度循環(huán)檢測儀器,聚焦模擬電子芯片在實際工況中的溫度交替環(huán)境。通過高精度控溫系統(tǒng)與可編程循環(huán)程序,精準復現(xiàn)高低溫交替場景,驗證芯片耐受溫度變化的能力,為電子芯片質量把控、可靠性驗證提供專業(yè)且高效的檢測設備支持,助力芯片生產(chǎn)與研發(fā)環(huán)節(jié)的質量提升。
二、用途
主要用于檢測電子芯片在反復高低溫循環(huán)過程中的性能穩(wěn)定性、電路導通狀態(tài)及使用壽命。可提前暴露芯片因溫度波動可能出現(xiàn)的脫焊、封裝開裂、性能衰減等潛在問題,有效篩選不合格芯片,保障芯片應用于智能終端、工業(yè)控制設備、汽車電子等終端產(chǎn)品時,能在復雜溫度環(huán)境下穩(wěn)定運行,降低終端產(chǎn)品故障風險。


快速溫變試驗箱 電子芯片溫度循環(huán)檢測儀器
三、技術參數(shù)
溫度范圍覆蓋 - 50℃~180℃,適配不同類型電子芯片的測試需求;溫變速率 3℃/min~20℃/min 可調,滿足不同芯片的測試標準;工作室容積 30L~300L,支持單顆精密測試與批量芯片檢測;控溫精度達 ±0.3℃,溫度均勻度 ±1.5℃,確保檢測數(shù)據(jù)精準;配備 10 英寸觸控屏,可存儲 100 組測試程序,支持一鍵調用與參數(shù)修改,操作便捷高效。
四、結構設計
設備采用立式箱體結構,外層為冷軋鋼板靜電噴塑,內層為不銹鋼材質,兼具耐腐蝕與保溫性能;工作室內部配備芯片專用固定夾具,可根據(jù)芯片尺寸靈活調節(jié),確保測試過程中芯片位置穩(wěn)定;箱門采用雙層鋼化玻璃設計,便于觀察內部測試狀態(tài),同時具備良好密封保溫性;制冷與加熱系統(tǒng)獨立布局,搭配高效風道,實現(xiàn)溫度快速均勻傳遞,保障測試效率與穩(wěn)定性。





五、工作原理
制冷系統(tǒng)通過雙級壓縮制冷劑循環(huán),快速降低工作室溫度;加熱系統(tǒng)借助電熱管發(fā)熱,實現(xiàn)工作室升溫;風道系統(tǒng)帶動氣流循環(huán),使箱內溫度均勻分布。溫度傳感器實時采集工作室溫度數(shù)據(jù),反饋至控制系統(tǒng),控制系統(tǒng)通過自適應 PID 算法,調節(jié)制冷與加熱輸出功率,讓溫度嚴格按照預設曲線完成高低溫循環(huán),從而對芯片進行溫度循環(huán)檢測。
六、滿足標準
嚴格符合 GB/T 2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法 試驗 A:低溫》、IEC 60068-2-1:2007《環(huán)境試驗 第 2-1 部分:試驗 試驗 A:寒冷》等通用溫度測試標準,同時滿足 JEDEC JESD22-A104D《集成電路溫度循環(huán)試驗方法》,確保檢測流程合規(guī),檢測結果具備與行業(yè)可比性,適用于各類合規(guī)性檢測場景。
七、技術特點
采用雙級壓縮制冷技術,實現(xiàn)快速降溫與低溫環(huán)境穩(wěn)定維持,避免溫度波動;搭載自適應 PID 控溫算法,有效抑制溫度過沖,保障控溫精度;內置芯片專用夾具,適配多種芯片尺寸,提升測試適用性;支持測試數(shù)據(jù)自動存儲與導出,可生成標準化檢測報告,減少人工操作;配備過流、超壓、超溫保護裝置,當設備異常時自動停機,保障設備與芯片安全。