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產(chǎn)品展示/ Product display
半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測(cè)封裝可靠性主要用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片封裝的可靠性。通過施加極速的溫度變化應(yīng)力,能夠有效激發(fā)并識(shí)別因材料不匹配、焊接疲勞、封裝裂紋、接觸不良等引起的早期失效,是產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證、可靠性提升及壽命評(píng)估工具。
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半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測(cè)封裝可靠性
產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱,亦稱溫度循環(huán)試驗(yàn)箱或三槽式?jīng)_擊箱,是專用于測(cè)試半導(dǎo)體芯片、集成電路(IC)及電子元器件在高低溫快速變化條件下的耐久性和可靠性的精密設(shè)備。其核心在于模擬嚴(yán)苛的溫度沖擊環(huán)境,以加速暴露產(chǎn)品缺陷。
用途
本設(shè)備主要用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片封裝的可靠性。通過施加極速的溫度變化應(yīng)力,能夠有效激發(fā)并識(shí)別因材料不匹配、焊接疲勞、封裝裂紋、接觸不良等引起的早期失效,是產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證、可靠性提升及壽命評(píng)估工具。
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:-65℃ ~ +150℃(或更寬,如-80℃ ~ +225℃)
轉(zhuǎn)換時(shí)間:<10秒(試樣在高溫槽與低溫槽間的移動(dòng)時(shí)間)
駐留時(shí)間:5 ~ 30分鐘可調(diào)(確保試樣整體溫度穩(wěn)定)
溫度恢復(fù)時(shí)間:<5分鐘(換槽后,工作室內(nèi)溫度恢復(fù)到設(shè)定值的時(shí)間)
槽體結(jié)構(gòu):通常為三槽式(高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū))
半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測(cè)封裝可靠性
基本結(jié)構(gòu)
設(shè)備主要采用三槽式結(jié)構(gòu),分為:
高溫儲(chǔ)槽:內(nèi)置高性能加熱器,維持穩(wěn)定的高溫環(huán)境。
低溫儲(chǔ)槽:配備壓縮機(jī)制冷系統(tǒng),維持穩(wěn)定的低溫環(huán)境。
測(cè)試區(qū):放置待測(cè)樣品的區(qū)域,通過提籃或風(fēng)門切換系統(tǒng),在高溫槽和低溫槽之間快速、自動(dòng)移動(dòng)。
工作原理
設(shè)備工作時(shí),待測(cè)樣品放置在測(cè)試籃中。一個(gè)測(cè)試周期開始后,測(cè)試籃自動(dòng)從常溫區(qū)迅速?zèng)]入高溫儲(chǔ)槽,在設(shè)定溫度下保持一段時(shí)間;隨后快速轉(zhuǎn)移到低溫儲(chǔ)槽,并同樣保持一段時(shí)間,如此循環(huán)往復(fù)。這種“兩槽移動(dòng)"式原理,實(shí)現(xiàn)了真正意義上的極速熱沖擊。
主要功能及特點(diǎn)
極速溫變:提供遠(yuǎn)超常規(guī)溫箱的溫變率,應(yīng)力嚴(yán)酷度更高。
高精度控制:采用PID+SSR智能控制,確保溫度波動(dòng)度和均勻度精準(zhǔn)。
可靠安全:具備多重安全保護(hù)(超溫、過載、漏電保護(hù)等)及自診斷功能。
人性化操作:大尺寸觸摸屏,可編程設(shè)定循環(huán)次數(shù)、駐留時(shí)間等參數(shù),數(shù)據(jù)記錄與導(dǎo)出功能完善。
應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)特點(diǎn)
應(yīng)用場(chǎng)景廣泛覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈:從芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝測(cè)試到終端產(chǎn)品(如汽車電子、航空航天電子)的可靠性篩選。
其技術(shù)特點(diǎn)在于:
三槽式設(shè)計(jì):預(yù)熱和預(yù)冷同時(shí)進(jìn)行,確保溫度穩(wěn)定和轉(zhuǎn)換迅速。
對(duì)試樣零熱負(fù)載:測(cè)試區(qū)本身不制冷制熱,能量效率高,沖擊效果純粹。
強(qiáng)化應(yīng)力:專注于檢測(cè)熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的界面失效,這是半導(dǎo)體封裝的主要失效模式之一。
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車電子:發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、傳感器等,需承受車內(nèi)外劇烈溫差。
航空航天:衛(wèi)星、飛行器中的高可靠性芯片與模塊。
消費(fèi)電子:智能手機(jī)、5G通信設(shè)備等追求長(zhǎng)效穩(wěn)定的核心芯片。
功率模塊:IGBT、SiC等車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)功率器件的可靠性評(píng)估。
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